LP3667BH是一款高度集成的隔離型適配器和充電器的自供電PSR控製芯片，以其極簡的外圍設計和高集成度而著稱。該芯片固定原邊峰值電流，通過變壓器原副邊匝比來設置輸出恒流點；通過設定一個(ge) FB電阻來設置輸出恒壓點。LP3667BH內(nei) 置啟動電路，無需外部啟動電阻，集成FB下偏電阻，固定峰值電流來實現取消限流電阻；采用自供電的方式來取消輔助繞組VCC供電二極管。此外，LP3667BH還集成了多種保護功能，包括VCC鉗位/欠壓保護，輸出短路保護，過溫保護等。

管腳定義

LP3667BH采用SOP7L封裝，具體(ti) 管腳描述如下：

    VCC：芯片電源，就近接旁路電容。 2, 3. FB：反饋電壓輸入端，恒壓輸出設置腳位。
    NC：懸空腳位。 5, 6. C：內(nei) 置功率三極管的集電極C。
    GND：芯片地。

應用電路圖

LP3667BH的應用電路圖包括雙繞組和三繞組兩(liang) 種典型應用方案：

雙繞組典型應用圖：

    AC Vout連接至電源輸入。
    VCC連接至芯片電源，需要就近接旁路電容。
    FB為(wei) 反饋電壓輸入端，通過R1和R2分壓設置恒壓輸出。
    C為(wei) 內(nei) 置功率三極管的集電極。
    GND為(wei) 芯片地。

三繞組典型應用圖：

與(yu) 雙繞組類似，但增加了一個(ge) 輔助繞組，用於(yu) 提供反饋輸入，實現原邊反饋控製。

電氣參數

LP3667BH的一些關(guan) 鍵電氣參數包括：

IPK：內(nei) 置峰值電流閾值，LP3667BH的典型值為(wei) 305mA至355mA。
VFB：FB反饋基準電壓，一般按照1.2V計算。
RCOMP_LINE：LP3667BH固定比例線纜補償(chang) 為(wei) 6%。

PCB設計指南

在設計LP3667BH的PCB時，需要遵循以下指南：

    芯片GND與(yu) 變壓器連接端走線要盡量短。
    VCC的旁路電容需要緊靠芯片VCC和GND引腳。
    接到FB的分壓電阻必須靠近FB引腳，且節點要遠離變壓器原邊繞組的動點。
    減小功率環路的麵積，以減小EMI輻射。
    適當增加C引腳的鋪銅麵積以提高芯片散熱。

LP3667BH以其高集成度和簡化的外圍設計，為(wei) 適配器、充電器以及LED驅動電源等應用提供了一個(ge) 高效、可靠的解決(jue) 方案。通過上述管腳定義(yi) 和應用電路圖，開發者可以更容易地將LP3667BH集成到自己的設計中。