1.考慮元件封裝的選擇

  在整個(ge) 原理圖繪製階段，就應該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決(jue) 定。下麵給出了在根據元件封裝選擇元件時需要考慮的一些建議。

  記住，封裝包括了元件的電氣焊盤連接和機械尺寸（X、Y和Z），即元件本體(ti) 的外形以及連接PCB的引腳。在選擇元件時，需要考慮最終PCB的頂層和底層可能存在的任何安裝或包裝限製。

  一些元件（如有極性電容）可能有高度淨空限製，需要在元件選擇過程中加以考慮。在最初開始設計時，可以先畫一個(ge) 基本的外框形狀，然後放置上一些計劃要使用的大型或位置關(guan) 鍵元件（如）。

  這樣，就能直觀快速地看到（沒有布線的）電路板虛擬透視圖，並給出相對精確的電路板和元器件的相對定位和元件高度。這將有助於(yu) 確保PCB經過裝配後元件能合適地放進外包裝（塑料製品、機箱、機框等）內(nei) 。從(cong) 工具菜單中調用三維預覽模式即可瀏覽整塊電路板。

  焊盤圖案顯示了PCB上焊接器件的實際焊盤或過孔形狀。PCB上的這些銅圖案還包含有一些基本的形狀信息。焊盤圖案的尺寸需要正確才能確保正確的焊接，並確保所連元件正確的機械和熱完整性。

  在設計PCB版圖時，需要考慮電路板將如何製造，或者是手工焊接的話，焊盤將如何焊接。回流焊（焊劑在受控的高溫爐中熔化）可以處理種類廣泛的表貼器件（SMD）。波峰焊一般用來焊接電路板的反麵，以固定通孔器件，但也可以處理放置在PCB背麵的一些表貼元件。

  通常在采用這種技術時，底層表貼器件必須按一個(ge) 特定的方向排列，而且為(wei) 了適應這種焊接方式，可能需要修改焊盤。

  在整個(ge) 設計過程中可以改變元件的選擇。在設計過程早期就確定哪些器件應該用電鍍通孔（PTH）、哪些應該用表貼技術（SMT）將有助於(yu) PCB的整體(ti) 規劃。需要考慮的因素有器件成本、可用性、器件麵積密度和功耗等等。

  從(cong) 製造角度看，表貼器件通常要比通孔器件便宜，而且一般可用性較高。對於(yu) 中小規模的原型項目來說，最好選用較大的表貼器件或通孔器件，不僅(jin) 方便手工焊接，而且有利於(yu) 查錯和調試過程中更好的連接焊盤和信號。

  如果數據庫中沒有現成的封裝，一般是在工具中創建定製的封裝。

  2.使用良好的接地方法

  確保設計具有足夠的旁路電容和地平麵。在使用時，確保在靠近電源端到地（最好是地平麵）的位置使用合適的去耦電容。電容的合適容量取決(jue) 於(yu) 具體(ti) 應用、電容技術和工作頻率。當旁路電容放置在電源和接地引腳之間、並且靠近正確的IC引腳擺放時，可以優(you) 化電路的電磁兼容性和易感性。

  3.分配虛擬元件封裝

  打印一份材料清單（BOM）用於(yu) 檢查虛擬元件。虛擬元件沒有相關(guan) 的封裝，不會(hui) 傳(chuan) 送到版圖階段。創建一份材料清單，然後查看設計中的所有虛擬元件。

  唯一的條目應該是電源和地信號，因為(wei) 它們(men) 被認為(wei) 是虛擬元件，隻在原理圖環境中進行專(zhuan) 門的處理，不會(hui) 傳(chuan) 送到版圖設計。除非用於(yu) 仿真目的，在虛擬部分顯示的元件都應該用具有封裝的元件替代。

  4.確保您有完整的材料清單數據

  檢查材料清單報告中是否有足夠完整的數據。在創建出材料清單報告後，要進行仔細檢查，對所有元件條目中不完整的器件、供應商或製造商信息補充完整。

  5.根據元件標號進行排序

  為(wei) 了有助於(yu) 材料清單的排序和查看，確保元件標號是連續編號的。

  6.檢查多餘(yu) 的門電路

  一般來說，所有多餘(yu) 門的輸入都應該有信號連接，避免輸入端懸空。確保您檢查了所有多餘(yu) 的或遺漏的門電路，並且所有沒有連線的輸入端都完全連上了。在一些情況下，如果輸入端處於(yu) 懸浮狀態，整個(ge) 係統都不能正確工作。就拿設計中經常使用的雙運放來說。

  如果雙路運放IC元件中隻用了其中一個(ge) 運放，建議要麽(me) 把另一個(ge) 運放也用起來，要麽(me) 將不用的運放的輸入端接地，並且布放一個(ge) 合適的單位增益（或其它增益）反饋網絡，從(cong) 而確保整個(ge) 元件能正常工作。

  在某些情況下，存在懸浮引腳的IC可能無法正常工作在指標範圍內(nei) 。通常隻有當IC器件或同一器件中的其它門不是工作在飽和狀態--輸入或輸出接近或處於(yu) 元件電源軌時，這個(ge) IC工作時才能滿足指標要求。仿真通常不能捕捉到這種情況，因為(wei) 仿真模型一般不會(hui) 將IC的多個(ge) 部分連接在一起用於(yu) 建模懸浮連接效應。