24小時全國服務熱線：18902855590
24小時全國服務熱線：18902855590
非隔離電源芯片因其結構簡單、成本低廉和高效率等優(you) 勢，在許多電子設備中得到廣泛應用。本文將介紹幾種常見的非隔離電源芯片，包括它們(men) 的技術特點和應用場景。
非隔離電源芯片主要基於(yu) 不同的拓撲結構，常見的有Buck、Boost和Buck-Boost等。以下是幾種具體(ti) 的非隔離電源芯片：
1. Buck型非隔離電源芯片
Buck型芯片是一種降壓型DC-DC轉換器，適用於(yu) 需要將較高輸入電壓轉換為(wei) 較低輸出電壓的場景。例如，LP2179是一款非隔離降壓型AC/DC電源控製芯片，適用於(yu) 中小功率應用，具有PWM+PFM聯合控製技術，能在全電壓範圍內(nei) 獲得高精度輸出電壓。
2. Boost型非隔離電源芯片
Boost型芯片則是一種升壓型DC-DC轉換器，用於(yu) 將較低的輸入電壓轉換為(wei) 較高的輸出電壓。這類芯片在需要提高電壓的場景中非常有用。
3. Buck-Boost型非隔離電源芯片
Buck-Boost型芯片能夠將輸入電壓升高或降低，適用於(yu) 輸入電壓和輸出電壓之間變化較大的場合。
4. LED驅動非隔離電源芯片
如BP2863MJ，這是一款外置OVP降壓型LED恒流驅動芯片，適用於(yu) 全範圍輸入電壓的非隔離降壓型LED恒流電源，具有集成800V整流橋、集成600V超快恢複二極管等特點。
5. 恒壓恒流控製芯片
例如BP2509，它是一款適用於(yu) 全範圍輸入電壓的非隔離電源芯片，集成高壓啟動和供電電路，采用PWM/PFM多模式控製技術，特別適合於(yu) 有恒壓恒流需求的LED驅動器和電機驅動電源。
非隔離電源芯片具有以下技術特點：
電路簡單：非隔離電源芯片外圍元件數目極少，無需變壓器、電感、光耦等，這簡化了電路設計並降低了BOM成本。
高效率：由於(yu) 省去了隔離元件，非隔離電源芯片通常具有較高的轉換效率。
體(ti) 積小：非隔離電源芯片的設計允許電源體(ti) 積更小，適合空間受限的應用。
無噪音、發熱低：非隔離電源芯片通常工作在無噪音狀態，且發熱較低，提高了係統的穩定性和可靠性。
非隔離電源芯片廣泛應用於(yu) 以下場景：
家用電器：如電飯煲、洗衣機等白色家電的電源供應。
LED照明：用於(yu) LED驅動，提供恒流或恒壓電源。
工業(ye) 控製：在工業(ye) 自動化領域，非隔離電源芯片用於(yu) 控製板電源供電。
通信設備：在通信領域，非隔離電源芯片用於(yu) 服務器、工業(ye) 、軌道交通等多種場景。
非隔離電源芯片以其結構簡單、成本低廉和高效率等優(you) 勢，在許多領域得到廣泛應用。了解不同種類的非隔離電源芯片及其技術特點，有助於(yu) 工程師根據具體(ti) 應用需求選擇合適的電源解決(jue) 方案。隨著技術的發展，非隔離電源芯片將繼續在電子設計中扮演重要角色。