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LP10R100S可成為SC7615/24W方案內的理想替代品~
類別:產品新聞 發布時間:2024-11-25 10:45:57 瀏覽人數:11141

在充電器和適配器的設計中,選擇合適的電源管理芯片對於(yu) 確保設備的性能和可靠性至關(guan) 重要。LP10R100S是一款高性能的副邊同步整流驅動芯片,它可以作為(wei) SC7615的替代品,在24W以內(nei) 的應用中表現出色,特別是在SOP8封裝中。

LP10R100S概述


LP10R100S是由芯茂微電子推出的一款適用於(yu) AC-DC同步整流應用的芯片,特別適用於(yu) 正激和反激係統。這款芯片支持多種工作模式,包括DCM(斷續導通模式)、BCM(邊界導通模式)、QR(準諧振模式)和CCM(連續導通模式)。LP10R100S內(nei) 部框架圖如下:



為什麽選擇LP10R100S?


高性能特性


    高耐壓:LP10R100S能夠承受高達100V的功率管耐壓,這為(wei) 高功率應用提供了保障。
    專(zhuan) 利整流管開關(guan) 技術:這種技術可以有效避免因激磁振蕩引起的驅動芯片誤動作,以及在CCM工作條件下純電壓判定的關(guan) 斷延遲,從(cong) 而減少效率損失。
    集成VCC供電技術:無需輔助繞組供電,保證芯片VCC不會(hui) 欠壓,簡化了電路設計。

應用優勢


    充電器和適配器的同步整流:LP10R100S特別適合用於(yu) 充電器和適配器的同步整流應用,提供了高效率和高可靠性。
    正激控製器和反激控製器:適用於(yu) 需要這兩(liang) 種控製方式的電源設計。

    LP10R100S典型應用:



保護功能


LP10R100S集成了VCC欠壓保護、過壓鉗位以及驅動腳去幹擾技術,這些保護功能增強了芯片的穩定性和耐用性。

封裝和設計


LP10R100S采用SOP8封裝,這種封裝方式有助於(yu) 在緊湊的空間內(nei) 實現高功率密度設計。在PCB設計時,需要遵循一些指南,如主功率回路走線要短粗,VCC旁路電容緊靠芯片VCC管腳和GND管腳,以及D引腳的鋪銅麵積適當大些以提高芯片散熱。

結論


LP10R100S以其高性能、高耐壓和多種工作模式的支持,成為(wei) 了SC7615在24W以內(nei) SOP8充電器和適配器應用中的一個(ge) 理想替代品。它的專(zhuan) 利技術、集成供電和保護功能,使其成為(wei) 一個(ge) 在現代電源設計中不可或缺的選擇。通過選擇LP10R100S,設計師可以確保他們(men) 的產(chan) 品在效率、可靠性和成本效益方麵具有競爭(zheng) 力。

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