BPA8505D是一款由上海晶豐(feng) 明源半導體(ti) 股份有限公司生產(chan) 的高性能、高集成度、低待機功耗的開關(guan) 電源驅動芯片。它適用於(yu) 全電壓85~265VAC輸入的Buck、Buck-Boost、Flyback等變換器拓撲應用。
集成650V高壓MOSFET:BPA8505D內(nei) 部集成了650V高壓MOSFET,這使得芯片能夠承受較高的電壓,適用於(yu) 多種電源應用場景。
PWM控製模式:采用PWM控製模式,能夠實現低輸出紋波,提供更穩定的電源輸出。
內(nei) 置軟啟動功能:內(nei) 置軟啟動功能可以減少啟動時的電流衝(chong) 擊,保護電路。
集成高壓啟動、自供電電路:集成了高壓啟動和自供電電路,簡化了外部電路設計。
低音頻噪聲:通過降低音頻噪聲的降幅調製技術,BPA8505D能夠減少噪音幹擾。
輸入電壓:85~264VAC,適用於(yu) 全電壓範圍。
輸出電壓:11.4V至12.6V,±5%的精度。
輸出電流:最大250mA。
輸出電壓紋波:20MHz帶寬下100mV。
連續輸出功率:3W。
待機功耗:小於(yu) 100mW。
滿載效率:70%。
BPA8505D提供了豐(feng) 富的保護功能,包括輸出短路保護、輸出過壓保護、輸出過載保護、反饋開路保護、逐周期限流、過溫保護等,確保係統的安全可靠。
BPA8505D的應用領域廣泛,包括家用電器輔助電源、電機驅動輔助電源、IOT/智能家居/智能照明以及工業(ye) 控製輔助電源。
BPA8505D的典型應用電路設計包括了輸入電壓、輸出電壓、反饋回路等關(guan) 鍵部分。電路設計中,BPA8505D能夠實現優(you) 異的恒壓輸出特性,無需外部環路補償(chang) ,極大地減少了外圍器件數量,節省了係統成本和體(ti) 積,同時提高了可靠性。
性能測試數據包括了待機功耗、效率測試、電流電感波形、MOSFET波形、溫升測試以及Surge浪湧測試等,這些測試確保了BPA8505D在實際應用中的性能和可靠性。
BPA8505D芯片以其高性能、高集成度和低待機功耗的特點,在開關(guan) 電源驅動領域占有一席之地。其廣泛的應用領域和豐(feng) 富的保護功能,使其成為(wei) 多種電源應用的理想選擇。通過其典型應用電路,我們(men) 可以看到BPA8505D如何在實際中實現高效、穩定的電源供應。